应用：
1.可测试测试高/温度过低的PCB铜箔
2.免除了试件资金
3.现示组织有μm, mils 或 oz
4.可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
5.可用于电镀铜后的面铜厚度测量
6.可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
特点：CMI165的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
数据：
高度检测的使用范围 | 物理化学铜: (0.25-12.7) μm；塑料电镀铜:(2.0-254) μm, |
分析仪器重现性 | σ≈ 0.08 μm at 20 μm |
统计数据 | 都可以儲存9690 条判断結果（测量期限时长可进行调整） |
参数无线传输 | 利用USB2.0 控制绕城高速高速传输，也可保持为Excel系统文件格式系统文件 |
