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CMI700台式镀层测厚仪

CMI700台式镀层测厚仪

详细介绍

应用场景:CMI760测厚仪专为充分满足油墨印刷线路板服务行业铜厚检测的和質量控制的要求而来设计。CMI760测厚仪适用于检测的外观铜和打孔内铜板厚为。这个高优化性的台式一体机测厚仪装置选取微电阻器和电涡旋有两种方案来实现对外观铜和打孔内铜板厚为较准和精密的检测的。

 

共同点:测试时,实现钢板薄厚值与内阻值的变量联系明确能信地确定钢板薄厚值,而没有绝缘带板层钢板薄厚或印集成运放板背影铜层会影响。可由顾客进行拆卸检测器的SRP-4摄像头为牛津医疗仪器zhuanli食品。耗损的检测器能在現场更快、简易地拆卸,将停止设备运转事件缩至很短。拆卸检测器模块电源远比拆卸整块摄像头资金。

 

参数指标:

电电磁感应的基本原理

遵从ASTM-E376-96规则的一些规程

可测评最窄孔直径怎么算

35 mils (899 μm)

在测量板厚依据

0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

精确度

< 1 mil (25 μm)时:±0.01 mil (0.25   μm)

准确度度

1.2 mil(30μm)时,达成1.0% (典型示范具体情况下)

区分率

0.01 mils (0.25 μm)


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